处理器

BCM2835

BCM2835 是博通（Broadcom）芯片，应用于树莓派 1A、A+、B、B+、树莓派 Zero、树莓派 Zero W 和树莓派计算模块 1。它内置了一颗 ARM1176JZF-S 单核处理器。可在外设规格文档中找到芯片的一些详细信息。

注意
外设规格文档中有一些错误。但是有个已知勘误表。可在以下文档找到处理器的其他信息;

GPU 文档和开源驱动程序
ARM1176JZF-S

BCM2836

这是树莓派 2B 中使用的博通芯片。BCM2836 的底层架构与 BCM2835 相同。唯一的显著区别是删除了 ARM1176JZF-S 处理器，并用四核 Cortex-A7 簇进行替换。

你应该参考：

BCM2837

这是在树莓派 3B、2B 后续型号以及树莓派计算模块 3 中使用的博通芯片。BCM2837 的底层架构与 BCM2836 相同。唯一明显的区别是用四核 ARM Cortex A53（ARMv8）簇替换了四核 ARMv7 簇。

ARM 核心运行在 1.2GHz，使设备比树莓派 2 快约 50%。VideoCore IV 运行在 400MHz。

请参考如下 BCM2836 文档，了解 ARM 外设设备规格的详细信息，该规格同样适用于 BCM2837。

BCM2837B0

这是在树莓派 3B+、B+ 和树莓派计算模块 3+ 中使用的博通芯片。BCM2837B0 的底层架构与其他版本的树莓派中使用的 BCM2837 芯片相同。ARM 核心硬件相同，但主频更高。

ARM 核心可运行于高达 1.4GHz，使 3B+/3A+ 比旧款树莓派 3 快约 17%。VideoCore IV 运行在 400MHz。ARM 核心为 64 位，但 VideoCore IV 是 32 位的。

BCM2837B0 芯片的封装和 BCM2837 略有不同，并且最明显的是附带了散热片，能获得更好的热管理。这使得更高的时钟频率成为可能，并且能更准确地监控和控制芯片的温度。

树莓派博客上的这篇文章详细介绍了 BCM2837B0 芯片。

BCM2711

这是在树莓派 4B、树莓派 400 和树莓派计算模块 4 中使用的博通芯片。BCM2711 的架构是对旧版树莓派中 SoC 使用的架构的大幅升级。它延续了 BCM2837 的四核 CPU 设计，但使用了更强大的 ARM A72 核心。它带有巨大改进的 GPU 功能集，由于 USB 2 和 USB 3 使用了 PCIe 通道，并且带有局域网连接的以太网控制器，因此输入/输出速度更快。它能够应用的内存也比以前采用的 SoC 更大。

ARM 核心可运行高达 1.5 GHz，使树莓派 4 比 3B+ 快约 50%。新的 VideoCore VI 3D 单元现在最高运行速度为 500 MHz。ARM 核心为 64 位，但 VideoCore 为 32 位，然而有一个新的内存管理单元，这意味着它的可用内存比以前的 SoC 更大。

BCM2711 芯片沿用自 BCM2837B0 以降的散热技术，提供了更好的热管理。

处理器：四核 Cortex-A72（ARM v8）64 位 SoC @ 1.5 GHz。

内存：视型号而定，最高可使用 8GB LPDDR4-2400 SDRAM

缓存：每个核心有 32kB 数据 + 48kB 指令 L1 缓存。1MB L2 缓存。

多媒体：H.265（4Kp60 解码）；H.264（1080p60 解码，1080p30 编码）；OpenGL ES，3.0 图形

I/O：PCIe 总线，板载以太网，DSI×2 （树莓派 4B 仅使用了一个），CSI×2（树莓派 4B 仅使用了一个），最多 I²C×6，最多 UART×6（与 I²C 复用），最多 SPI×6（树莓派 4B 仅使用了五个），双 HDMI 视频输出，复合视频输出。

BCM2711 的数据表包含更多细节。

BCM2712

博通 BCM2712 是树莓派 5 核心的 16 纳米应用处理器。它是树莓派 4 中使用的 BCM2711 设备的后继产品，并具有 BCM27xx 系列中其他设备许多常见的架构特性，这些设备曾用于旧款树莓派产品。

以四核 Arm Cortex-A76 CPU 簇为核心，主频高达 2.4GHz，每个核心带有 512KB 的 L2 缓存和 2MB 的共享 L3 缓存，集成了优化的 12 核 VideoCore VII GPU；硬件视频缩放器和 HDMI 控制器可驱动双 4kp60 显示器；还集成了由树莓派开发的 HEVC 解码器和图像信号处理器。32 位 LPDDR4X 内存接口提供了高达 17GB/s 的内存带宽，而 ×1 和 ×4 PCI Express 接口支持高带宽外部外设；在树莓派 5 上，后者用于连接树莓派 RP1 南桥（提供了主板上大部分外部 I/O 功能）。4GB、8GB 款树莓派 5 使用 BCM2712C1 步进。

重要功能包括:

四核 Arm Cortex-A76 @ 2.4GHz
- ARMv8-A ISA
- 64K B I 和 D 缓存
- 每个核心 512KB L2 缓存，2MB 共享 L3 缓存
新的树莓派开发的 ISP
- 1 千兆像素/秒
改进的 HVS 和显示管线
- 双 4Kp60 支持
VideoCore V3D VII
- ~2-2.5× 速度（更多硬件，树莓派 4 上的 1GHz 对比 600MHz）
- OpenGL ES 3.1，Vulkan 1.3
4Kp60 HEVC 硬件解码
- 其他 CODEC 在软件中运行
- H264 1080p24 解码约占 CPU 的 10-20%
- H264 1080p60 解码约占 CPU 的 50-60%
- H264 1080p30 编码（来自 ISP）~30-40％的 CPU

总体而言，BCM2712 中的新功能为常见的 CPU 或 I/O 密集型用例显示了相比树莓派 4 有 2-3 倍的性能提升。

BCM2712D0

BCM2712D0 版本移除了 BCM2712C1 中未使用的功能。在功能上，C1 和 D0 版本间并无差异。这两种封装在物理上的规格尺寸也一致。

RP3A0

树莓派 RP3A0 是我们首次采用了系统级封装（SiP），它内置了博通 BCM2710A1——这是封装在博通 BCM2837 芯片内部的硅芯片，该芯片用于树莓派 3 和 512MB 的 DRAM。

它被树莓派 Zero 2 W 使用。

RP3A0 是一款四核 64 位 Arm Cortex A53 CPU，主频为 1 GHz，但是如果安装了散热片或使用了其他冷却解决方案，该芯片的潜在超频主频可达 1.2 GHz。

请参考 BCM2836 文档，了解 ARM 外围设备规格的详细信息，该规格同样适用于 BCM2837 和 RP3A0。

注意
旧款树莓派 Zero 使用堆叠封装（PoP）DRAM，其中 DRAM 直接焊接在 BCM2835 芯片顶层。

最后更新于2天前